金山科技有限公司

金山科技有限公司專注於電工電子加工、機械電子批發等領域，持續以前瞻性的眼光和純熟細膩的服務熱情，為眾多客戶所津津樂道。在網路便利性日漸發達的環境中，金山科技總是不落人後，期盼將客戶關係網轉型為快速、便捷、人性化。

我們崇尚卓越品質，最重視客戶的滿意度。近來更強化了專業技術與客戶服務資訊化，為的就是提升自己與時俱進的應變能力，並充分與客戶保持合作互信、共同成長的長期夥伴關係。

在同業和相關產業中，金山科技一直有相當程度的核心價值與競爭力，也獲得了一群死忠的客戶群。對於我們的專業實績、服務品質、企業特色等資訊，請瀏覽我們的網頁介紹。建議您可以從 晶片研磨、晶片切割、BONDING、BGA植球、COB打線、快速封裝、IC打線等詞彙或相關連結，找到您的需求。

金山科技期盼成為您的首選， 晶片研磨切割，IC封裝打線，Decap後工程品重新打線，封膠，BGA植球。若有任何需求或建議，歡迎隨時詢價留言。