IC封裝打線/晶片研磨切割/BGA植球等服務
特色:
1. 全新的打線機台及其他相關設備
2. 一般純Bonding的案件,交期為收到件後24小時內可以完成
3. 假日客戶有需求,可以協助來廠作業
我們的座右銘:
客戶的肯定與滿意,就是我們最大的收穫與鼓勵,也是我們成立的宗旨
COB及陶瓷PKG.的快速封裝打線
Decap.後工程品重新打線
超細間距的驅動IC打線
4~12吋晶片研磨及切割(含Shuttle die的切割及晶粒挑揀)
BGA及CSP的重新植球金山科技有限公司專注於電工電子加工、機械電子批發等領域,持續以前瞻性的眼光和純熟細膩的服務熱情,為眾多客戶所津津樂道。在網路便利性日漸發達的環境中,金山科技總是不落人後,期盼將客戶關係網轉型為快速、便捷、人性化。
我們崇尚卓越品質,最重視客戶的滿意度。近來更強化了專業技術與客戶服務資訊化,為的就是提升自己與時俱進的應變能力,並充分與客戶保持合作互信、共同成長的長期夥伴關係。
在同業和相關產業中,金山科技一直有相當程度的核心價值與競爭力,也獲得了一群死忠的客戶群。對於我們的專業實績、服務品質、企業特色等資訊,請瀏覽我們的網頁介紹。建議您可以從 晶片研磨、晶片切割、BONDING、BGA植球、COB打線、快速封裝、IC打線等詞彙或相關連結,找到您的需求。
金山科技期盼成為您的首選, 晶片研磨切割,IC封裝打線,Decap後工程品重新打線,封膠,BGA植球。若有任何需求或建議,歡迎隨時詢價留言。
#晶片研磨#晶片切割#BONDING#BGA植球#COB打線#快速封裝#IC打線
https://mjtapeandreel.tw66.com.tw瑜傑企業有限公司|電子零件TAPE and REEL捲帶載帶包裝代工
瑜傑企業有限公司專業的TAPE and REEL代工包裝,為客戶提供電子零件專業包裝代工服務及銷售包裝材料如SMD包裝捲帶,SMT載帶包裝等,經驗豐富。
金山科技聯絡資訊
公司名稱
金山科技有限公司
|
統一編號
55983716
|
聯絡人
古先生
|
聯絡電話
03-5630855
|
手機號碼
0975056905
|
詢價Line ID
0975056905
|
公司所在地
新竹市東區埔頂一路101號8樓
|
|
服務時間
週一:08:30–18:00
週二:08:30–18:00
週三:08:30–18:00
週四:08:30–18:00
週五:08:30–18:00
|
瀏覽次數:189by:金山科技
![免費諮詢](https://s.web66.com.tw/_file/seo/freemember.png)