瀏覽次數:392by:金山科技
公司目前的各項服務項目介紹:
4~12吋晶片研磨切割(含shuttle die切割)
COB及陶瓷package快速封裝打線
Decap.後的工程品重新打線
各式手工接線服務
封膠
BGA及CSP的Re-ball
https://062323927.web66.com.tw/web/SEC?postId=188455鍍膜代工-TIN薄膜
低磨擦係數,光碟,易脫模,產業界,眼鏡模具,鍍膜,鍍膜代工,類鑽石,類鑽石鍍膜,
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