瀏覽次數:408by:金山科技
公司目前的各項服務項目介紹:
4~12吋晶片研磨切割(含shuttle die切割)
COB及陶瓷package快速封裝打線
Decap.後的工程品重新打線
各式手工接線服務
封膠
BGA及CSP的Re-ball
#Bonding#打線#切割#植球#COB#Re-ball
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玻璃,專營各種厚薄玻璃鏡片,種類多樣,提供客制化服務,免費丈量、設計與估價。