金山科技有限公司
IC封裝打線/晶片研磨切割/BGA植球等服務
特色:
1. 全新的打線機台及其他相關設備
2. 一般純Bonding的案件,交期為收到件後24小時內可以完成
3. 假日客戶有需求,可以協助來廠作業
我們的座右銘:
客戶的肯定與滿意,就是我們最大的收穫與鼓勵,也是我們成立的宗旨
金山科技有限公司專注於電工電子加工、機械電子批發等領域,持續以前瞻性的眼光和純熟細膩的服務熱情,為眾多客戶所津津樂道。在網路便利性日漸發達的環境中,金山科技總是不落人後,期盼將客戶關係網轉型為快速、便捷、人性化。
我們崇尚卓越品質,最重視客戶的滿意度。近來更強化了專業技術與客戶服務資訊化,為的就是提升自己與時俱進的應變能力,並充分與客戶保持合作互信、共同成長的長期夥伴關係。
在同業和相關產業中,金山科技一直有相當程度的核心價值與競爭力,也獲得了一群死忠的客戶群。對於我們的專業實績、服務品質、企業特色等資訊,請瀏覽我們的網頁介紹。建議您可以從 晶片研磨、晶片切割、BONDING、BGA植球、COB打線、快速封裝、IC打線等詞彙或相關連結,找到您的需求。
金山科技期盼成為您的首選, 晶片研磨切割,IC封裝打線,Decap後工程品重新打線,封膠,BGA植球。若有任何需求或建議,歡迎隨時詢價留言。
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金山科技營業項目
IC封裝打線
晶片研磨切割
COB快速封裝打線
金山科技聯絡資訊
公司名稱
金山科技有限公司
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統一編號
55983716
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聯絡人
古**
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聯絡電話
03-5630855
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手機號碼
0975056905
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詢價Line ID
0975056905
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服務類別
電工電子加工、機械電子批發
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登記地址
新竹市東區埔頂一路101號8樓
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服務時間
週一:08:30–18:00
週二:08:30–18:00
週三:08:30–18:00
週四:08:30–18:00
週五:08:30–18:00
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本公司為高雄專門進口電池代理商,已有30幾年歷史, 專營各式電池,電池組裝,貨品齊全,