金山科技有限公司

IC封裝打線/晶片研磨切割/BGA植球等服務 特色: 1. 全新的打線機台及其他相關設備 2. 一般純Bonding的案件,交期為收到件後24小時內可以完成 3. 假日客戶有需求,可以協助來廠作業 我們的座右銘: 客戶的肯定與滿意,就是我們最大的收穫與鼓勵,也是我們成立的宗旨

金山科技有限公司專注於電工電子加工、機械電子批發等領域,持續以前瞻性的眼光和純熟細膩的服務熱情,為眾多客戶所津津樂道。在網路便利性日漸發達的環境中,金山科技總是不落人後,期盼將客戶關係網轉型為快速、便捷、人性化。

我們崇尚卓越品質,最重視客戶的滿意度。近來更強化了專業技術與客戶服務資訊化,為的就是提升自己與時俱進的應變能力,並充分與客戶保持合作互信、共同成長的長期夥伴關係。

在同業和相關產業中,金山科技一直有相當程度的核心價值與競爭力,也獲得了一群死忠的客戶群。對於我們的專業實績、服務品質、企業特色等資訊,請瀏覽我們的網頁介紹。建議您可以從 晶片研磨、晶片切割、BONDING、BGA植球、COB打線、快速封裝、IC打線等詞彙或相關連結,找到您的需求。

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電工電子加工、機械電子批發
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